一、激光直接成像技术(Ⅳ)——光致抗蚀剂的LDI（论文文献综述）
丁艳花,辛阳阳,邹应全[1]（2020）在《感光干膜及其应用研究》文中认为感光干膜,一种薄膜型光刻胶,在PCB图形转移过程中起着重要的作用。本文简单概述了感光干膜的定义、分类、存在的问题和挑战;此外,干膜作为一种新技术,除了应用于印刷线路板制造工艺外,还应用于其他领域,为此,本文也做了相关综述。最后对其研究方向进行了分析与展望,为今后感光干膜的研发及应用提供帮助。
丁艳花,邹应全[2]（2019）在《PCB用LDI感光干膜的研究进展》文中指出感光干膜,用于航天技术、计算机、医疗仪器、消费电子、汽车电子、通信电子等的印制电路板（PCB）中,它是利用光固化方式进行PCB图形转移的薄膜材料,已是PCB加工过程中的第二大耗材。随着电子产品的精细化发展,"激光直接成像（LDI）图形转移"技术被推到成像技术的最前沿。本文主要介绍了PCB市场、LDI技术及其优势、国内外LDI感光干膜的现状、以及LDI感光干膜在PCB中的用途。
王俊峰[3]（2017）在《LDI光致抗蚀剂的进展》文中研究指明文章介绍了激光直接成像（LDI）光致抗蚀剂的现状以及不同类型光致抗蚀剂在PCB加工制造中的异同点。
吴梅珠,林金堵[4]（2011）在《LDI和喷印技术是解决“甚高密度”PCB的最佳出路》文中提出概要地说明"甚高密度"PCB遇到了精细图形和对位度的挑战,而采用激光直接成像（LDI）和喷印技术可以顺利地解决这些问题,并有利于环境保护、清洁生产和降低成本。
王玥[5]（2008）在《功能性UV喷墨材料的研究》文中指出近年来,随着喷墨技术的不断发展,将数字化喷墨印刷技术应用于PCB制造成为可能。利用喷墨技术制造PCB的方法有两种,一是利用将抗蚀刻喷墨油墨直接喷在覆铜板的特殊位置上形成电路图形,再进行刻蚀、去膜得到PCB成品;另一种是将导电喷墨油墨直接喷在基板上形成导电图形。抗蚀刻喷墨油墨和导电喷墨油墨的核心在于光固化树脂的合成,即低粘度的碱溶性树脂和低粘度树脂。本文分别合成了低粘度树脂和低粘度的碱溶性树脂。其一,以乙氧基改性的季戊四醇4290与丙烯酸以及乙氧基改性的双季戊四醇R6405与丙烯酸为原料,分别合成了低聚物R1和R2。研究了催化剂用量、阻聚剂用量、酸/醇摩尔比、溶剂用量及反应温度对目标产物的影响。结果表明:较佳的合成条件为对甲苯磺酸1.5%、2%,对羟基苯甲醚均为0.5%,酸/醇摩尔比4.3、6.5,甲苯均为50%,温度90℃。其二,先以乙氧基改性的双季戊四醇R6405和丙烯酸合成外围带5个C=C的中间产物R3,再用R3进一步与马来酸酐反应生成碱溶性树脂R4。研究了催化剂用量、酸/醇摩尔比及反应时间对目标产物的影响。结果表明:第一步较佳的合成条件为对甲苯磺酸2%,酸/醇摩尔比5.5;第二步较佳的合成条件为对甲苯磺酸1%,酸/醇摩尔比1.1,反应时间3 h。考察了R1、R2和R4的理化性能及适用性。分别对其粘度、光固化时间、体积收缩率、固化膜柔韧性、铅笔硬度及附着力等理化性能进行了测试。分别以R1、R2为主体树脂,纳米银粉为导电填料配制了导电喷墨油墨。对比研究了其粘度、光固化时间、体积收缩率、固化膜柔韧性、铅笔硬度及附着力等性能。当纳米银粉占固含量的70%时,在200℃下热处理不到3min,电阻率就可达5×10-6Ω·cm。以R4为主体树脂,配制了抗蚀刻喷墨油墨,研究了其粘度、酸值、光固化时间、体积收缩率、固化膜柔韧性、铅笔硬度、附着力、抗蚀性、碱溶性等性能。
林金堵[6]（2007）在《新型LDI使HDI/BUM板实现低成本规模化生产》文中认为文章概述了新型LDI技术的两大改进,使它在HDI/BUM板生产中实现低成本规模化生产。
吕延晓[7]（2007）在《紫外光/电子束（UV/EB）固化的应用现状与发展前景（八）》文中指出
丁志廉[8]（2003）在《用于在制板上微孔电路精确定位的新技术》文中进行了进一步梳理 1 导言在最近几年里,PWB已朝向更小图形尺寸发展,而IC封装朝向阵列式进步。这种趋势已在电子工业的先驱者,如Ibiden、IBM、Intel、Motorola、NTK等和相关的协会如NEMI和ITRI等的技术规划（roadmaps）的文献中所表达了。今天,商用技术产品已具有75μm的线宽/间
Guenther Enne,丁志廉[9]（2002）在《用于HDV微孔和SBU技术电路精确定位的激光直接成像》文中研究说明 近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度。这种发展趋势是IC封装技术（CSP、BGA、FC等）不断进步要求所期望的。所以,设计工程师布设电路必须采用更小的导通孔和连接盘,既增加了速度又具有较低的成本。台湾制造商已决定要抓住这个大的机遇,并进行大规模投资,以便在全球成为这个领域的主要参与者。
陈兵,黄志东[10]（2002）在《直接成像技术在PCB中的应用》文中进行了进一步梳理电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化 ,使电路板线路密度增加 ,从而对电路板的制作技术有了更高的要求 ,普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求 ,激光直接成像（LDI）技术正迎合了精细线路的要求 ,而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用
二、激光直接成像技术(Ⅳ)——光致抗蚀剂的LDI（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、激光直接成像技术(Ⅳ)——光致抗蚀剂的LDI（论文提纲范文）
（2）PCB用LDI感光干膜的研究进展（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 PCB市场 |
| 1.1 PCB简单介绍 |
| 1.2 PCB市场 |
| 2 LDI技术及其优势 |
| 3 国内外LDI感光干膜的现状 |
| 3.1 感光干膜的市场 |
| 3.2 国内外LDI感光干膜 |
| 3.3 LDI感光干膜在PCB工艺中的用途 |
| 4 展望 |
（4）LDI和喷印技术是解决“甚高密度”PCB的最佳出路（论文提纲范文）
| 1 甚高密度化图形带来的挑战 |
| 2 激光直接成像 (LDI) 的作用 |
| 2.1 传统PCB制造技术的主要缺点 |
| 2.2 激光直接成像 (LDI) 的主要优缺点 |
| 3 喷印技术的作用 |
（5）功能性UV喷墨材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 印制电路板(PCB)制造技术 |
| 1.1.1 印制电路板(PCB)概述 |
| 1.1.2 印制电路板的制造工艺 |
| 1.1.3 印制电路板用光致抗蚀剂 |
| 1.1.3.1 干膜光致抗蚀剂 |
| 1.1.3.2 液态光致抗蚀剂 |
| 1.1.4 印刷电路板的制造工艺 |
| 1.1.5 印刷电路板用导电油墨 |
| 1.1.5.1 导电油墨概述 |
| 1.1.5.2 导电机理 |
| 1.1.5.3 导电填料 |
| 1.1.6 PCB的成像技术 |
| 1.1.6.1 底片接触曝光成像 |
| 1.1.6.2 激光投影成像 |
| 1.1.6.3 激光直接成像 |
| 1.1.6.4 步进重复系统 |
| 1.2 喷墨技术在PCB制造中的应用 |
| 1.2.1 喷墨技术简介 |
| 1.2.2 喷墨制版用于PCB制造 |
| 1.2.3 数字化制作PCB |
| 1.2.3.1 喷墨油墨 |
| 1.2.3.2 PCB用喷墨油墨 |
| 1.2.3.3 喷墨技术用于PCB工业化 |
| 1.2.4 喷墨打印成像直接制作PCB |
| 1.2.5 喷墨打印制无源元件 |
| 1.3 本论文的研究思路 |
| 1.3.1 本论文研究目的及意义 |
| 1.3.2 本论文的主要贡献及创新点 |
| 第二章 实验试剂、仪器及测试方法 |
| 2.1 原料与试剂 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 分析测试方法 |
| 2.3.1 低聚物的分析表征 |
| 2.3.1.1 红外光谱分析 |
| 2.3.1.2 分子量测定 |
| 2.3.1.3 酸值的测定 |
| 2.3.2 低聚物的性能测试 |
| 2.3.2.1 双键转化率随时间变化的测试 |
| 2.3.2.2 粘度的测定 |
| 2.3.2.3 体积收缩率的测定 |
| 2.3.2.4 碱溶性树脂酸值的测定 |
| 2.3.2.5 产率的测定 |
| 2.3.2.6 涂膜性能的测试 |
| 2.3.3 导电喷墨油墨的制备及分析测试方法 |
| 2.3.3.1 导电喷墨油墨的制备 |
| 2.3.3.2 电阻率的测量 |
| 2.3.3.3 表面微观分析 |
| 2.3.3.4 紫外吸收光谱测试 |
| 2.3.3.5 纳米银粉熔点的测定 |
| 2.3.3.6 导电喷墨油墨涂膜性能测试 |
| 2.3.4 抗蚀刻喷墨油墨的分析测试方法 |
| 2.3.4.1 抗蚀刻喷墨油墨的粘度测定 |
| 2.3.4.2 抗蚀刻喷墨油墨酸值的测定 |
| 2.3.4.3 抗蚀刻喷墨油墨抗蚀刻性的测定 |
| 2.3.4.4 抗蚀刻喷墨油墨碱溶性的测定 |
| 2.3.4.5 抗蚀刻喷墨油墨涂膜性能测试 |
| 第三章 低粘度树脂的合成及在导电喷墨油墨中的应用 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 低聚物R1与R2的合成与光固化实验 |
| 3.2.1 合成原理 |
| 3.2.2 合成方法 |
| 3.2.3 光固化实验 |
| 3.3 合成工艺讨论 |
| 3.3.1 催化剂的影响 |
| 3.3.2 酸/醇摩尔比的影响 |
| 3.3.3 阻聚剂的影响 |
| 3.3.4 溶剂甲苯的影响 |
| 3.3.5 温度的影响 |
| 3.4 反应过程的研究 |
| 3.4.1 反应体系红外光谱的变化 |
| 3.4.2 反应体系酸值的变化 |
| 3.5 低聚物R1和R2的表征 |
| 3.5.1 红外谱图分析 |
| 3.5.2 分子量的测定 |
| 3.6 低聚物R1和R2的性能研究 |
| 3.6.1 温度对R1和R2粘度的影响 |
| 3.6.2 R1和R2双键转化率的研究 |
| 3.6.3 R1和R2的涂膜表观性能测试 |
| 3.7 低聚物R1和R2在导电喷墨油墨中的应用研究 |
| 3.7.1 纳米银粉的性质 |
| 3.7.2 纳米银粉含量对光固化时间的影响 |
| 3.7.3 导电喷墨油墨的导电机理分析 |
| 3.7.4 纳米银粉含量对电阻率的影响 |
| 3.7.5 热处理温度与时间对电阻率的影响 |
| 3.7.6 光固化导电喷墨油墨的涂膜性能 |
| 第四章 碱溶性树脂的合成及在抗蚀刻喷墨油墨中的应用 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 碱溶性树脂R4的合成与光固化实验 |
| 4.2.1 合成原理 |
| 4.2.2 合成方法 |
| 4.2.3 光固化实验 |
| 4.3 合成工艺讨论 |
| 4.3.1 第一步酯化反应的研究 |
| 4.3.1.1 催化剂的影响 |
| 4.3.1.2 酸/醇摩尔比的影响 |
| 4.3.2 第二步反应的研究 |
| 4.3.2.1 催化剂和反应时间的影响 |
| 4.3.2.2 酸/醇摩尔比的影响 |
| 4.4 反应过程的研究 |
| 4.4.1 反应体系红外光谱的变化 |
| 4.4.2 反应体系酸值的变化 |
| 4.5 碱溶性树脂R4的表征 |
| 4.5.1 红外谱图分析 |
| 4.5.2 分子量的测定 |
| 4.6 碱溶性树脂R4的性能研究 |
| 4.6.1 温度对R4粘度的影响 |
| 4.6.2 R4双键转化率的研究 |
| 4.6.3 R4的涂膜表观性能测试 |
| 4.7 碱溶性树脂R4在抗蚀刻喷墨油墨的应用 |
| 4.7.1 碱溶性 |
| 4.7.2 抗蚀刻喷墨油墨的涂膜性能 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 研究成果及发表的学术论文 |
| 作者简介 |
| 硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 |
（7）紫外光/电子束（UV/EB）固化的应用现状与发展前景（八）（论文提纲范文）
| 6.4.2 市场简况与开发前景 |
| 6.4.2.1 全球市场规模 |
| 6.4.2.2 我国印制电路板的产业与市场 |
| 6.4.3 印制电路板的技术开发前景 |
| 6.4.3.1 21世纪的主导产品——HDI/BUM |
| 6.4.3.2 激光直接成像工艺 |
| 6.4.3.3 印制电路板数字化制作潜力 |
四、激光直接成像技术(Ⅳ)——光致抗蚀剂的LDI（论文参考文献）
- [1]感光干膜及其应用研究[A]. 丁艳花,辛阳阳,邹应全. 中国感光学会辐射固化专业委员会2020第二十一届辐射固化年会论文报告集, 2020
- [2]PCB用LDI感光干膜的研究进展[A]. 丁艳花,邹应全. 第十五届亚洲辐射固化国际会议暨展览会、中国感光学会辐射固化专业委员会2019第二十届辐射固化年会论文报告集, 2019
- [3]LDI光致抗蚀剂的进展[J]. 王俊峰. 印制电路信息, 2017(04)
- [4]LDI和喷印技术是解决“甚高密度”PCB的最佳出路[J]. 吴梅珠,林金堵. 印制电路信息, 2011(11)
- [5]功能性UV喷墨材料的研究[D]. 王玥. 北京化工大学, 2008(11)
- [6]新型LDI使HDI/BUM板实现低成本规模化生产[J]. 林金堵. 印制电路信息, 2007(10)
- [7]紫外光/电子束（UV/EB）固化的应用现状与发展前景（八）[J]. 吕延晓. 精细与专用化学品, 2007(09)
- [8]用于在制板上微孔电路精确定位的新技术[J]. 丁志廉. 印制电路信息, 2003(07)
- [9]用于HDV微孔和SBU技术电路精确定位的激光直接成像[J]. Guenther Enne,丁志廉. 印制电路信息, 2002(11)
- [10]直接成像技术在PCB中的应用[J]. 陈兵,黄志东. 电子工艺技术, 2002(02)