摘要：随着科学技术不断发展，我国电子元器件表面组装工艺质量的改进工作加强刻不容缓，不仅能够提高电子元器件的应用效率，还可以满足社会公众就电子插件产品的多元化需求。所以说，我们的工作人员必须充分注重电子元器件的表面组装技术优化，提升其产品的质量，经过开展多元化方式，最大程度的发挥出所存在的实效性和价值，进而全面提升电子元器件的生产质量。本文主要基于作者实际工作经验，简要的分析电子元器件的表面组装工艺质量的优化和改进，希望对相关从业人员有所帮助。
关键词：电子元器件；表面组装；技术优化
前言：
本文主要重点分析电子元器件的表面组装技术，结合现阶段的电子元器件的表面组装工艺发展现状，从钢板开孔技术、焊锡膏温湿度、印刷机性能等方面进行控制和优化，提高其各方参数，进而有效的提升电子元器件的表面组装技术，制造出优质的电子插件产品。下面就对其进行简要探讨。
1 电子元器件的概述分析
1.1 电子元器件内涵
电子元器件主要是指电子元件和电小型的仪器、机器所构成的部分，自身主要是由多种构件所组成的，在同类产品中所通用。仪表、电器等工业常用的零件，比如说：游丝、电容等电子器件的总称，常见的是二极管等等。电子元器件主要包含了电阻、电子管、激光器件、连接器、传感器、电源、开关、电子变压器、微特电机、印制电路板、电位器和电容器等等。
1.2 表面组装工艺的流程分析
电子元器件的概述和表面组装工艺流程主要是分为三个方面：
第一，印刷。印刷过程应用通常是指焊锡膏印刷，锡膏有着连接元件引脚、焊盘等的作用，虽然说其应用质量最好的锡膏，但是也不能对其预期效果进行保证。主要是印刷钢板设计和应用，金属钢板表面存在着诸多的小孔，焊膏可以经过小孔，将其流入至相对应的PCB板上，使得金属钢板与PCB板可以实现无缝对接，以延长应用的年限。所以说，这些小孔制造工艺与焊接质量是息息相关的，制造工艺对应不同优缺点也是不同的，比如说：激光切割法与开孔技术相比，激光切割方法应用比较先进，有着较高的加工精度，但是所加工出的熔融金属将会造成钢模受到污染，化学腐蚀性方法是传统加工的技术，这个技术应用比较广泛。在当前，还有一种新兴的电铸成型法，可以有效的实现对钢板缺陷问题的避免。
第二，回流焊接。回流焊接的过程主要是对前期固定好的锡膏进行再次的融化，进而充分实现元件引脚与焊盘之间对接的牢固性，这个就被称为是再流焊。工作原理主要是经过空气媒介流动，对热量实现传递，对流传热主要是以加热的方式，风速同散热速度是紧密联系的，需要注意的是风速不能过快，否之会产生元件的移位问题。因为回流焊接是不用添加焊料的，有着较强的精准度，保证焊接点的质量。
第三，贴片。贴片的过程是表面组装中比较繁琐、成本最高的过程，贴片技术发展为电子元器件表面组装技术的发展提供出有力支撑。在这个过程中，我们需要应用贴片机实施贴片，生产贴片机的厂家较多，通常需要下述几个步骤便可完成贴片的工作：首先，对PCB进行定位装载，需要传感器、自动传送带进行完成。其次，元器件拾取定心和贴放，应用吸嘴拾取元器件，在经过定心对准元器件中心，将其元器件利用设备手转到制定的位置。最后，利用传输带将装载好的PCB板传输至装载进行装置。这个过程是离不开高精度、智能性强、硬件系统的，所以这是整个表面组装工艺中作为关键的部分。
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2 电子元器件的表面组装工艺质量改进措施分析
在当前，电子元器件的表面组装技术质量优化措施相对较多，但是比较常见的方法有钢板开孔的技术、焊锡膏温湿度的控制、印刷机性能的控制，提升钢板自动化清洗的效率，以加强对焊锡膏的污染程度管理，对元器件的位置进行合理的设定，全面分析检测的数据，进而实现对各参数的优化，主要方法如下：
第一，确保焊锡膏温湿度可以符合相关标准的，提升电子元器件的表面组装工艺质量。在一般情况下，焊锡温度通常需要控制在25°左右，湿度则是保持在50%左右，温度如果说过高，将会造成印刷后出现焊接不够牢固的问题，如果说湿度较大，势必会造成焊锡膏的水分较大，在回流焊接中产生飞溅的问题，这是出现焊接球的主要原因。所以，在实际生产过程中，我们的工作人员对于温湿度传感器的安装过程中，应该严格控制其温湿度，如果说传感器检测的温湿度是超标的，就需要采取人工操作的方式，对温湿度进行降低。
第二，对检测数据进行重点的分析，并且提升工作人员对于参数优化的重视。在科学技术不断发展下，SPI、AOI等等在电子元器件的表面组装阶段实现了广泛应用，经过在线SPI检查印刷后锡膏形状尺寸等等，以避免不合格的产品进入市场，找出不达标的实际位置，并且与SPI数据进行有机的结合，对其造成的原因进行分析，积极调整前期有关的参数，加强对参数组合的不断完善。经过不断的总结，构建工艺参数的优选库，以提升电子元器件的表面组装技术质量。进而得出若想实现对电子元器件的表面组装工艺质量进行提升，需要从工艺流程方面进行入手，结合数据的整合分析，选取工艺参数，进而有效的保证电子元器件的表面组装技术质量提升。
第三，加强钢板开孔技术的创新和完善力度，全面的提升电子元器件的生产效率。以以往方式，结合焊盘进行钢板的建造，将焊盘与钢板开口的大小所对应，促使在回流焊接的过程中出现焊球。在实际应用过程中，我们需要将钢板开口布设比焊盘小，比如说：焊盘大小在0.2cm，这个时候相关的人员应该对其钢板厚度进行控制在0.15，进而减小锡焊球。除此之外，对于设计钢板开口厚度和宽度的时候，我们必须将其比值控制在5：1，如果说偏小，势必会造成钢板的堵塞问题出现。
第四，对印刷机械设备的实效性进行提升，以确保钢板自动的清洗效率。在钢板上焊接通常会出现印刷线路的污染问题，这个时候我们需要对钢板进行定期的清理。传统清洗的方法是人工操作清洗，但是这个过程可能会出现清洗剂的喷射功能丧失问题，并且会被工作人员所忽略。所以我们需要定期开展相关检查工作，以保证对问题的及时查找，不断的优化打印机，提高钢板清洗的效果，相关人员应用闲置设备替代有问题的印刷机，优化空调系统，以确保温湿度的环境稳定性。
第五，加强对焊锡膏的污染管理力度，所以在焊锡过程中，通常会出现多种焊锡膏的污染，所以我们需要采取有针对性的方法进行处理，相关人员可以采用刮刀方式。在这个过程中，还需定期把多余的焊锡膏进行清理，在这个过程极易造成印刷线路的板粘上焊锡膏，在回流焊的过程中，出现焊料球。在这个过程中，相关人员经过错开摆放线路和刮刀的位置，以避免焊锡膏的交叉感染问题出现。
第六，依据相关标准布设元器件，保证摆放高度可以满足生产的要求。在印刷结束之后，需要开展贴片的处理，在贴片的过程中不能出现较大的压力，将会造成焊锡膏被压到元件下放阻焊层上，以形成焊料球，选取适当贴片的压力，保证元器件可以摆放高度合理，提升元件尺寸规范性，避免上述问题的出现。
结束语：
总而言之，为有效的确保电子元器件的生产效率、质量，经过加强表面组装工艺的质量优化和应用十分重要，其不仅与社会公众生活有着直接影响，还与现代化社会稳定的发展有着重要的联系。在这个过程中，相关部门应该加强电子元器件的表面组装工艺质量优化，促使其意义可以全面的发挥出，为社会的稳定发展奠定出坚实的基础。
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论文作者:董萍
论文发表刊物:《基层建设》2019年第20期
论文发表时间:2019/9/25
标签：电子元器件论文; 表面论文; 钢板论文; 质量论文; 工艺论文; 过程中论文; 技术论文; 《基层建设》2019年第20期论文;