摘要：自改革开放以来，中国经济发展十分迅猛，但是半导体封装技术的发展趋势研究方面到目前为止仍然是一个发展中的状态。而半导体封装技术的发展趋势研究是封装技术的命脉，我国的半导体封装技术的发展趋势研究虽然相对于发达国家仍有一定差距，但现在正在如火如荼的展开。半导体封装技术的发展趋势研究是近年来由西方产生逐渐传入东方的一种现代化理念，文章就半导体封装技术的发展趋势研究在封装技术中的应用，做出了以下分析。
关键词：半导体；封装技术；发展趋势；科技进步
1、前言
就人类社会迅猛的速度发展至今天,封装技术的观念已逐渐深入人心。随着科技的不断进步，人们对封装技术的理解已经不仅仅的限于在连接和组装等等的狭窄范围之内了，通过半导体封装技术，封装技术会得到充分的改变，工作安全水平也会得到大幅度的提升。而智能的检测系统能高效准确的检测出半导体封装技术的问题，是其健康平稳发展的技术后盾。所以在未来的城市中，半导体的封装技术发展，将起到至关重要的作用。
2、半导体封装技术的简介
2.1半导体封装技术的概念
随着科学的不断进步，许多人对封装技术虽然都有所了解，但是却不够了解半导体封装技术。半导体封装技术是一种较为新颖的封装技术，它主要的概念是在进行半导体封装时，主要利用膜技术以及细微加工技术，然后将新芯片以及他的其他要素在框架，或者基本上进行相关的布局工作，在布置工作结束之后，进行粘贴固定以及连接工作，通过这一系列工作来引出接线端子，并且通过他自身的可塑性和绝缘性进行灌封固定，固定后就可以构成一个较为完整的立体结构工艺，这就是人们所说的封装定义，但是这个封装定义是较为狭义的封装定义。[1]平时所说的较为广义的封装定义，主要就是指封装工程，但是只讲封装基板相互连接，并且进行基板的固定工作，固定后装配成较为完整的系统，或者是一个完整的电子设备，但是必须要确保整个系统的综合性能是完全的和完备的一项工程。
2.2半导体封装的目的和作用
半导体封装也有它自身的目的和作用，对人们的生活也有着巨大的影响。首先它主要的目的是用来保护作用的，因为我们所生产和制造的半导体芯片自身都是非常严格的，所以它的生产车间大多都有着非常严格的生产条件控制以及生产线才能够保证他的有恒定的温度和恒定的湿度，并且可以在一定程度上控制空气中的尘埃颗粒度，以及半导体的静电保护措施也会十分严格。[2]我们生产的裸露的芯片，只有在一个较为严格控制的环境下，才能够保证他不会失去本身的性能。我们日常的生活环境并不可能完全做到，并且具备上文所述的这些硬性的条件，许多地区的温度和湿度都不符合半导体芯片的存放环境，我们所生存的环境温度可能会时高时低，有时候低温可能达到零下40度左右，高温也可能达到60度左右，或者湿度也可能达到百分之八九十以上，这些都会严重的影响半导体芯片，例如汽车产品，它的工作温度在最高时可能达到120℃以上，所以我们为了要保护芯片，必须要采取封装措施，而较为先进的半导体封装测试，就可以在一定程度上的保护半导体不受到任何的损害。第二点是为了起到一个支撑的作用，而支撑作用又分为两种，第一种是为了支撑芯片，使芯片不受到损伤。它主要是将芯片固定在便于电路连接的地方，使芯片能够发挥它自身的作用，并且不会受到外力的影响而受到损害，影响整个机械的使用。第二点是在封装完成后进行一个支撑的作用，它可以形成一个框架支撑整个器件，来使整个器件不受到外力的损坏，来保证芯片能够正常的使用。[3]除了可以保护芯片的正常使用之外，半导体的封装目的和作用还有连接，这是我们所说的第三点作用，他主要是将芯片的电极和外界的电路连通在一起，对于普通的封装来说，是不可能起到连接的作用的，所以要采用较为先进的科学技术，将芯片与外界的电路进行连通，引脚主要用于和外界的电路连通，金线就可以将引脚和芯片连接起来。
期刊文章分类查询,尽在期刊图书馆而载片台主要的功能是用于承载整个芯片，然后利用环氧树脂粘合剂，将芯片连接在在平台上最后用引脚来支撑整个器件，使塑封体能够更好的起到固定和保护的作用。[4]最后一点也是最为重要的一点，就是可靠性，所有的封装的最终目的都是形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中，我们评价是否合格的最重要指标。最原始的芯片，如果离开特定的生存环境后，就一定会受到损坏，所以我们需要对他进行相应的包装，使其在使用和运输的过程中不容易受到外界的影响，使芯片造成损坏。而芯片的工作时长和工作寿命都会取决于对封装材料和封装工艺的选择， 封装的材料和工艺越好，它的使用寿命和使用时长也就会越久。
3、半导体封装技术的现状和动态
3.1半导体封装技术的现状
对于半导体封装技术来说，近年来，我国对半导体封装技术越来越重视，投入了许多的资金和人力，希望在未来几年的发展中能够进行便携式通信设备的性能发展和预测工作。在前几年的发展中，只有通信功能的手机，现在已经可以集通信、聊天、摄像照相、文字传输、图像保存、信息传输集于一体的一种较为现代和综合性的电子设备，并且在未来的几年中，这种性能还会不断的提高。随着人们对半导体芯片性能的预测也越来越高，人们希望能够通过半导体的发展，进入一个较为方便的信息化时代。虽然现在半导体芯片在不断的进行发展，但是随着半导体芯片的不断发展，半导体芯片性能的要求也越来越高，所需要进行保存和运输的条件也越来越高，所以半导体封装所起的作用在今后半导体芯片不断的发展的过程中，也会变得越来越大。[5]人们如果想要使半导体能够更好的发展，首先就需要对半导体封装技术进行一个提高，使其能够跟上半导体的发展速度，保证半导体芯片不受到任何损害，并且能够保证自身性能稳定的发挥。因为半导体的封装技术能够起到较为良好的芯片保护作用，随着封装技术的不断小型化和薄形化，在芯片封装这一层次上，我们可以从相对来说较为严格的亲密型封装向较为简易的树脂型封装这一方向进行科技上的转变，并且可以伴随着封装尺寸的不断小型化和轻薄化，以及各种叠层结构封装技术的不断发展。除去以前用于封装和保护芯片，以及保证芯片封装可靠性的要求之外，在它的搭载木板上进行相应的改造，来确保它的连接可靠性。这些对于半导体封装技术来说都是十分重要的，并且也是目前人们发展的目标。
3.2半导体封装技术的动态
随着芯片的不断发展，半导体封装技术也有着它自身的发展动向。首先就是电气功能的不断实现，随着科技的不断进步，以及半导体芯片的不断发展，老铁封装技术伴随着芯片功能的增加，以及他自身能耗的高速化，在保证当前的信号波形输出以及电源系统的稳定性之外，也需要保证它的电源接地系统更加稳定。[6]一点对于半导体封装技术来说，是十分重要，并且十分困难的一项工作，在未来的工作中，要尽可能的降低电感，直流电阻和寄生电容。而关于信号布线，而且的封装技术也要进一步的缩短布线的长度来实现抗阻匹配。
4、结束语
随着我国半导体芯片的不断发展，国家的相关部门也要加快半导体芯片封装的不断发展，能够有效的保证半导体芯片在运输和使用的过程中不受到损害，使半导体芯片能够发挥它自身的作用，使人们的生活越来越便捷。
参考文献:
[1]杨丽红:关于半导体封装技术的研究[J]新华网
[2]王克娜:如何看半导体封装技术研究[J]黑龙江科技大学校报
[3]黄伊利：半导体封装技术研究的推行[J]大连民族大学学报
[4]于艳艳：半导体封装技术的发展的问题[J]中国人民大学学报
[5]吴国新：半导体封装技术研究评价[J]大连海事大学学报
[6]梁欢欢：半导体封装技术的发展趋势措施方案[J]中南民族大学学报
论文作者:沈国芳
论文发表刊物:《基层建设》2018年第5期
论文发表时间:2018/5/21
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