半导体设备论文

余廷义深圳深爱半导体股份有限公司518116摘要：半导体设备在半导体集成电路行业应用广泛，在应用过程中半导体设备容易出现各种故障，应采用科学合理的维修措施，使半导体设备处于良好...

日本半导体的“上游”掌控力张静文2019年7月1日，日本政府宣布对韩国发动两阶段出口制裁，第一阶段将从7月4日起，日本开始对向韩国出口的含氟聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢三种材料以及...

（沈阳拓荆科技有限公司110000）摘要：半导体设备是芯片制备的载体,多用铝合金作腔体。本文以铝合金腔体出现的水路堵塞、腐蚀现象为研究对象。通过水路堵塞、腐蚀现象的状态展示，扫...

邓学文张强，蒋利锋，徐建，刘豪中电科技重庆声光电有限公司400060摘要：本文主要针对半导体设备的维护和维修展开深入研究，重点通过掌握设备维修的方法、开展设备维修的日常维护工作...

（深圳方正微电子有限公司广东518116）摘要：半导体制造商为追求更高的利润和提高自身的竞争力，必然将不断缩小设计规则、增大硅片直径和芯片面积。随着特征尺寸的缩小、硅片尺寸的增...

（天津环鑫科技发展有限公司300384）摘要：第一代半导体材料是提升新一代信息技术核心竞争力的重要支撑，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料，因具备禁带宽度大、击穿电场高、...