电子封装论文

孙建海[1]2003年在《电子封装残余应力及器件热失效的光测实验和数值模拟研究》文中提出电子封装器件在生产的工艺过程中，往往会产生热残余应力以及焊接残余应力，残余应力的释放作用及器件在使用过程中的热变形，会降低集成电路芯片与封装体的结合强度，进而降低集成电路的电性能，反复的热循环，将导致器件的热疲劳...

张娇[1]2013年在《柔性有机电致发光器件的封装技术》文中指出随着社会的发展和人们对生活体验要求的提高,有机电致发光器件因其优异特性吸引了照明界的关注。柔性化作为新概念照明产品有机电致发光器件的重要发展趋势,其器件水氧阻隔能力弱、寿命短的弱势成为急需解决的问题。良好的封装是得到稳定的有机电致发光器...

朱奇农[1]2000年在《电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究》文中指出本文针对电子封装中表面贴装焊点的可靠性问题，就以下两方面的内容开展了研究：1．无铅高温焊料（Sn96.5Ag3.5和Sn95Sb5）在汽车电子中的应用；2．倒装焊复合SnPb焊点的形态研究及其对焊点可靠性的影响。主要研究结果如下：...