集成电路论文

魏洪川[1]2003年在《超大规模集成电路中寄生电容的提取和快速解法研究》文中提出近年来,随着深亚微米工艺的发展,互连寄生效应已成为制约电路延迟、功耗以及可靠性等多项性能的重要因素。因此,在高性能的超大规模集成电路设计中,一个快速精确的互连寄生参数提取工具具有关键意义。本文针对在多介质寄生电容提取中...

刘燚灵[1]2003年在《基于序列对的禁忌搜索算法在VLSIBBL布局中的应用》文中进行了进一步梳理当前集电路产业已经突破100nm工艺大关，基于90纳米工艺的CPU处理器将于今年内推出，整个产业向深亚微米工艺不断推进。现有EDA工具却明显滞后于芯片加工能力，在有效处理超深亚微米物理效应和高效仿真验...

孙建海[1]2003年在《电子封装残余应力及器件热失效的光测实验和数值模拟研究》文中提出电子封装器件在生产的工艺过程中，往往会产生热残余应力以及焊接残余应力，残余应力的释放作用及器件在使用过程中的热变形，会降低集成电路芯片与封装体的结合强度，进而降低集成电路的电性能，反复的热循环，将导致器件的热疲劳...

张治[1]2003年在《8位RISC微控制器超大规模集成电路的分析与设计》文中研究说明微控制器的发展已经有二十多年，从8位发展到了16位、32位、64位，已经开发出很多的品种，但是国内市场基本上是国外品牌的天下，我们必须开发有自主知识产权的微控制器。为了尽快赶上国际先进水平，我们需要借鉴和吸收国外成...

陆勇[1]2002年在《集成电路功能成品率模型及参数提取方法的研究》文中研究指明本文对集成电路功能成品率模型以及模型参数的提取方法进行了系统研究。主要研究结果如下：研究了工艺缺陷引起电路故障的机理。讨论了现有的几个功能成品率模型，及其优缺点。提出了一种新的方法—相关系数法，可以用于评价成品率模型的优...

李幼真[1]2002年在《PECVD法制备含氟碳膜工艺及机理研究》文中研究表明含氟碳膜是一种很有应用前景的集成电路用介质材料，其低的介电常数和较好的热稳定性使它可以取代传统的SiO_2作为致密、高速集成电路的金属互连线间的绝缘隔离层，从而提高集成电路的速度和效率。本文系统阐述了薄膜的特点、制备方法以...

王强[1]2001年在《叁维空间微波毫米波集成电路的仿真研究》文中研究表明随着信息技术的发展，基于平面电路工艺的微波、毫米波集成电路已发展到它的极限，进一步减小电路体积、提高芯片性能价格比，可以采用叁维空间集成技术。叁维空间微波、毫米波集成电路可预见的商业应用领域遍及各种无线应用场合，包括移动通信、...

姚志江[1]2001年在《异步时序电路测试生成研究》文中研究指明相对于同步时序电路,异步时序电路在功耗、模块化、性能和电磁兼容等方面有比较大的优势。目前,在异步时序集成电路的设计技术的研究和异步时序集成电路的设计上已经进行了不少有益的尝试,取得了不少成果,展现了异步时序集成电路的光明前景。然而,高效...

衣晓飞[1]2001年在《集成电路芯片图象处理技术的研究》文中进行了进一步梳理本文研究了集成电路芯片图象处理中的关键技术。主要包括边缘修复和图形识别技术，模板匹配与单元识别技术，图象拼接技术。本文首先针对集成电路芯片图象具有规则图形结构等特点，设计了基于知识的感知组织与图形识别系统。该系统的设计遵循...

田志康[1]2001年在《生命形式的知识产权及国家政策》文中研究指明现代生命科学及生物技术的发展史,也是生命形式知识产权的建立并逐步完善的历史。生命形式的知识产权由于其强的外部性,与人类生活质量、福利改善以及农业、食品安全息息相关而受到各国的关注。权利创造与发明激励存在一定的法律与制度安排之中。产权...

余小明[1]1998年在《数字电路时滞可测试性设计研究》文中指出对数字电路日趋提高的可靠性要求和高性能要求，使得人们不仅要保证数字电路逻辑功能的正确性，还要不断提高数字电路的逻辑运算速度。时滞测试是保证高速数字电路时间特性正确性的一项关键技术，因而越来越引起人们的重视。本文就数字电路的时滞可测性和可...

高燕[1]2003年在《基于寄存器传输级层次模型的测试生成研究》文中认为集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)的设计验证和测试是确保数字系统正常工作的必要手段。无论是设计验证还是芯片测试,测试生成都作为其主要内容而被广泛关注。本文首先综述了集成电路的测试和设计验证的基本原理和方法;...

连军[1]2002年在《超大规模集成电路二氧化硅介质层的化学机械抛光技术的研究》文中研究说明随着集成电路技术的飞速发展，集成度越来越高，特征尺寸越来越小，导致了结构的立体化，布线多层化。这就对内部层与层之间的表面要求更高，尤其是层表面的平整度，而传统的抛光工艺已不能满足这一要求，而化学机械抛光技术不...